绘制PCB时，如何快速阅读芯片手册

如何阅读芯片手册思维导图

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A[如何阅读芯片手册] --> B[芯片手册的结构]

A[如何阅读芯片手册] --> C[芯片手册举例AD9945]

A[如何阅读芯片手册] --> D[芯片手册的读法]

B --> E[1.Features 特性]

B --> F[2.General Description 概览]

B --> G[3.Absolute Max Ratings 损坏指标]

B --> H[4.Specification 指标（包括图和表）]

B --> I[5.Pin Configuration 引脚配置]

B --> J[6.内部寄存器或协议说明（可选）]

B --> K[7.Application Information 应用信息]

B --> L[8.Package & Order Information 封装和订购信息]

D --> M[学习阶段 1,2]

D --> N[器件选型 1,4,8]

D --> O[电路设计 5,7,8]

D --> P[程序设计 6]

D --> Q[机械设计 8]

注意事项

学习阶段

学习阶段务必精读Features、General Description，每一个名词都需要搞清楚，否则芯片无法理解！

器件选型阶段首先查看Features、大方向上这些参数是否满足我们的需求，了解完成以后，查看Specification 在大指标满足的情况下查看小指标是否满足。都满足以后可以查看Package Order Information 看看封装是否满足！有时候芯片性能很好，指标也很棒，但是封装体积太大了，只能忍痛放弃。看完这三点基本可以判断这个芯片能不能用，一个芯片手册一般2分钟左右可以看完，打开以后看Features，大体就知道是否满足了，随后查看Specification看几个关键指标以后，再看封装基本就可以判断是否可用，能不能放到备选名单中。

*电路设计阶段，说明你已经选型结束了，并且购买了。这个时候就是看Pin Configuration 随后看Application Information看应用电路，最后查看Page Order Information 。Application Information实际上就是让你画原理图用的，有了原理图封装就可以绘制原理图了，花好以后就可以画电路了。

程序设计阶段，芯片型号也知道了，板子也做好了，只需要看内部寄存器或协议说明，知道如何进行编程。

机械设计阶段，如果知识机械设计阶段，那么直接看Package Order Information即可。

原文链接

如何阅读芯片手册